山東電鍍的常用的典型技術(shù)
無(wú)氰堿性亮銅
在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑效果，已在1萬(wàn)升槽正常運(yùn)行兩年。
能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。
無(wú)氰光亮鍍銀
普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。
無(wú)氰鍍金
無(wú)氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。
非甲醛鍍銅
非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無(wú)毒次磷酸鹽，國(guó)內(nèi)外尚無(wú)商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實(shí)驗(yàn)室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試考驗(yàn)。
純鈀
電鍍
Ni會(huì)引發(fā)皮炎，歐盟早已拒絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是代Ni金屬。本項(xiàng)目完成于1997年，包括二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無(wú)裂紋（國(guó)際水平），因鈀昂貴，目前尚未進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。
三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑
以三價(jià)鉻鹽代替致癌的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如
鍍鉻層，通過(guò)中性鹽霧實(shí)驗(yàn)24小時(shí)以上，一些特殊處理的可達(dá)到中性鹽霧試驗(yàn)96小時(shí)以上，已經(jīng)歷了十年的市場(chǎng)考驗(yàn)。彩色鈍化相較藍(lán)白鈍化，色澤鮮艷，其中性鹽霧試驗(yàn)時(shí)間較藍(lán)白鈍化高出許多，可達(dá)到48至120小時(shí)。
純金電鍍
主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。
白鋼電鍍
有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。
納米鎳
應(yīng)用納米技術(shù)研發(fā)的環(huán)保型產(chǎn)品，能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅預(yù)鍍和傳統(tǒng)化學(xué)鎳，適用于鐵件、不銹鋼、銅、銅合金、鋁、鋁合金、鋅、鋅合金、鈦等等，掛鍍或滾鍍均可。
高速鍍鉻
節(jié)省成本、高鍍速、高耐磨、高抗腐蝕性能。不但可提高電流效率，更可增強(qiáng)耐磨和抗腐蝕性能。適用于任何鍍硬鉻處理，包括； 微裂紋鉻, 乳白鉻，也可用于光亮鉻等。質(zhì)量好、工藝穩(wěn)定、生產(chǎn)效率高、節(jié)約能源、經(jīng)濟(jì)效益顯著。
其它技術(shù)
貴金屬金、銀、鈀回收技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術(shù)；不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù)；紡織品鍍銅、
鍍鎳技術(shù)；硬金（Au-Co，Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學(xué)鍍金；純金浸鍍；化學(xué)沉銀；化學(xué)沉錫。
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